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蓝狮代理高分子扩散焊接中间层的选择

来源:未知 作者:admin 发布时间:2022-03-30 02:51:07 次浏览

高分子扩散焊接中间层的选择 1、中间层的作用 a)改善表面接触,降低对待焊表面制备质量的要求,降低所需的焊接压力。 b)改善扩散条件,加速扩散过程,从而降低焊接温度,缩短

高分子扩散焊接中间层的选择
 
 1、中间层的作用
 
a)改善表面接触,降低对待焊表面制备质量的要求,降低所需的焊接压力。
 
b)改善扩散条件,加速扩散过程,从而降低焊接温度,缩短焊接时间.
 
c)改善冶金反应,避免(或减少)形成脆性金属间化合物和不希望有的共晶组织。
 
避免或减少因被焊材料之间物理化学性能差异过大所引起的词题,如热应力过大,出现扩散孔洞等。
 
 
 
2、中间层材料应满足条件
 
a)容易塑性变形;
 
b)含有加速扩散或降低中间层熔点的元素,如硼、被、硅等;
 
c)物理化学性能与母材差异较被焊材料之间的差异小;不与母材产生不良的冶金反应,如产生脆性相或不希望有的共晶相;
 
d)不会在接头上引起电化学腐蚀问题。

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