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高分子扩散焊机焊接铜箔软连接

来源:未知 作者:admin 发布时间:2021-11-20 01:56:59 次浏览

高分子扩散焊机控制器具有三次焊接电流、电流缓升、缓降及锻压功能等 ;采用多个专用的高性能单片机进行联合控制,有效地解决了触发脉冲要求即时性的问题,使导通角位置十分准

高分子扩散焊机控制器具有三次焊接电流、电流缓升、缓降及锻压功能等 ;采用多个专用的高性能单片机进行联合控制,有效地解决了触发脉冲要求即时性的问题,使导通角位置十分准确。同步信号经过硬体滤波和软体滤波,使控制器的精确度达超高效果,主控制电路与触发信号单片机电路 之间采用SPI通信协定,稳定可靠,尽可能地避免误动作发生;
铜箔软连接
1.双气阀八程序控制模式,可以对焊接三大要素(电流、时间、压力)全部进行程序控制;控制器可按不同需要选择及随意更换,也可配合恒流控制器、熔接监察器等。
4.通过调节可控硅导通角来控制焊接变压器次级电压,适应不同的焊接规范,次级电压按技术要求连续可调 ;
全中文显示直读式操作系统,易于操作;
3.采用闭环控制,主控制电路通过单片机对输入电压和焊接电流测量与预设参数进行比较,即时改变控制指令,使焊接电流根据电网的波动做出及时适量补偿;
4.具有自诊断和保护功能。在每次焊接前会先行测量输入电压、频率、气压、冷却水压力 等多项数据;在焊接时,会测量可控硅是否在正常导通状态,以确保焊机在正常状态下运行;具有功率因数自动较正、变压器过热保护功能;而且,根据监控功能,可以判定焊接的良否
 

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